Calefacción directa de 90*90mm N14P-GV2-B-A1 N14M-GL-B-A2 N14M-GE-B-A2 N13M-GE1-B-A1 N13P-GV-B-A2 N13M-GS-B-A2 N14M-GS-B-A1 plantilla

Estimados compradores:Por favor, preste atención a las siguientes instrucciones al recibir nuestros chipsLos chips BGA que compra en nuestra empresa son de alta tecnología y tan precisos como nanómetro.Para pequeñas cantidades de chips, se exponen al aire después de ser sacados del paquete. Por lo tanto, es probable que se adhieran a algo de humedad. Por lo tanto, para evitar problemas de calidad, le sugerimos que los ponga dentro de una cámara de cocción durante al menos 24 horas a 100 ℃-110 ℃ 。Al soldar, controla la temperatura con precisión.Sin plomo/sin chips Pb BGA es de 245 ℃-260 ℃ (máximo)Chips BGA con plomo/Pb 180 ℃ -- 205 ℃ (máximo).El proceso de soldadura es complicado. Los chips de soldadura/reemplazo deben ser operados por ingenieros con habilidades profesionales.Como los chips BGA son frágiles, complicados y están estructurados, con numerosas bolas, cualquier posicionamiento ligeramente defectuoso, control de temperatura discreto o placas PCB de limpieza incompletas resultará en una soldadura insuficiente o falta soldadura. Como resultado, los chips tropiarán.Los chips BGA se rompen fácilmente con una soldadura incorrecta. Antes de comprar, debes considerar 3 puntos:1) ¿Has comprado las fichas correctas?2) ¿tienen el equipo adecuado?3) ¿Son lo suficientemente hábiles para soldar los chips?

Si tienes alguna pregunta sobre el producto o cualquier otra información, no dudes en contactarnos.