Información General

Tipo

CPU/Microprocesador

Segmento de mercado

Equipo de servidor

Familia

Intel Xeon E3-1200 v3

Número de modelo¿?

E3-1230 v3

Números de pieza de CPU

• CM8064601467202Es un microprocesador OEM/bandeja

• BX80646E31230V3Es un microprocesador en caja

Frecuencia de frecuencia¿?

3300 MHz

Frecuencia máxima de turbo

3700 MHz (1 núcleo) 3500 MHz (4 núcleos)

Velocidad del autobús¿?

5 GT/s DMI

Paquete de embalaje

1150-land Flip-Chip Land Grid Array

Toma de corriente

Enchufe 1150 / H3 / LGA1150

Talla grande

1,48 pulgadas x 1,48 pulgadas/3,75 cm x 3,75 cm

Fecha de introducción

2 de junio de 2013 (lanzamiento) 4 de junio de 2013 (anuncio)

Precio en la Introducción

240 $ (OEM) 250 $ (Caja)

Números de especificación S

Arquitectura/microarquitectura

Equipo de microarquitectura

Broche Haswell

Zapatos de plataforma

Filtro Denlow

Procesador núcleo¿?

Haswell LGA1150

Escalón de núcleo¿?

C0 (SR153)

Proceso de fabricación

0.022 micrones

Ancho de datos

64 bits

Número de núcleos de CPU

4.

Número de hilos

8

Unidad de punto flotante

Integrado

Tamaño de la caché de nivel 1¿?

4x32 KB 8-way set caches de instrucciones asociativas 4x32 KB 8-way set datos asociativos caches

Tamaño de la caché de Nivel 2¿?

4x256 KB 8-way set caches asociativos

Tamaño de la caché de nivel 3

8 MB de caché compartida de 16 vías

Memoria física

32 GB

Equipo de multiprocesamiento

Equipo uniprocesador

Características del producto

• Instrucciones MMX

• Extensiones se/Streaming SIMD

• Extensiones SSE2 / Streaming SIMD 2

• Extensiones SSE3 / Streaming SIMD 3

• SSSE3/Extensiones de transmisión SIMD suplementarias 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/Extensiones Streaming SIMD 4¿?

• AES/instrucciones estándar de cifrado avanzado

• AVX/Extensiones de Vector avanzadas

• AVX2/Extensiones de Vector avanzadas 2,0

• Instrucciones de manipulación de BMI / BMI1 + BMI2 / Bit

• Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16 bits

• Instrucciones para multiplicar y añadir FMA3 / 3 operand Fused

• TSX/Extensiones de sincronización transaccional

• EM64T/tecnología de memoria extendida 64/Intel 64¿?

• NX / XD/bit de desactivación de ejecutar¿?

• Tecnología HT/hyperthreading¿?

• TBT 2,0/tecnología Turbo Boost 2,0¿?

• Vt-x/tecnología de viralización¿?

• Vt-d/viralización para i/o dirigida

• TXT/tecnología de ejecución de confianza

Características de baja potencia

• Estados Core C1/C1E, C3 y C6

• Paquete Estados C1/C1E, C3 y C6

• Tecnología SpeedStep mejorada¿?

Periféricos/componentes integrados

Gráficos integrados

Ninguno

Controlador de memoria

Número de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria compatible: DDR3-1333, DDR3-1600 Atenuaciones por canal: hasta 2 Ancho de banda máximo de memoria (GB/s): 25,6 Compatible con ECC: Sí

Otros periféricos

• Interfaz multimedia directa 2,0

• Interfaz PCI Express 3,0

Parámetros eléctricos/térmicos

Potencia de diseño térmico¿?

80 vatios